?BOM 物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单， SMT加工 BOM包含物料名 称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。 DIP封装（Du...
?SMT贴片百科：印刷电路板为什么要涂上阻焊剂 阻焊剂已成为当今印刷电路板（PCB）技术不可分割的一部分。 很难找到任何没有阻焊层的印刷电路板，尽管可能有一些私人开发了没有阻...
?QFN芯片的模板孔径考量 四扁平无引线（QFN）是一种扁平无引线封装，是一种将IC连接到PCB表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于QFN支持小尺寸和高密...
?由于这些IC引脚的间距非常小，SMD芯片或IC不像SMD或通孔元件那样容易焊接，因为PCB焊盘上SMD IC引脚的对准非常困难。 SMD芯片元件IC的焊接工艺比较困难，与小型SMD元件不同。 1.SMD IC的焊...
?PCB设计师必须努力研究其轮廓层和保留间隙 。 必须考虑到这一点，因为忽视这些细节可能会产生许多问题。 在制造PCB时，在Gerber文件中出现大纲图层（也称为保留图层）是非常重要的...
?焊点空洞是导致关节内出现空隙或空洞的现象。 焊点空洞通常发生在BGA和较大的焊盘上。 空隙与包埋在接头中的助焊剂以及糊剂氧化有关。 大量的空隙会降低焊接接头的可靠性。 根本...
