?板极电路测试技术大约出现在I960年左右，当时电镀通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电解质耐电 压峰值的检测，即进...
?回流炉是 SMT 组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对 焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅 回流炉的选...
?AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气 泡、空洞等不可见...
?AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果， 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此，在实际使用中一些特殊 情况，如...
?手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。 焊接片式元件时，选用的烙铁...
?片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单...
