表面贴装技术自1980年代以来一直是PCBA的主要设计蓝图，但是它的过去会决定未来吗？
 
  印刷电路板制造业的繁荣发展速度与将其并入的速度相同。随着意识形态，方法论和技术的飞速发展，听到80年代创造的现代表面贴装技术的基本原理仍在使用中，这可能会让某些人感到惊讶。


  过去，“钉子和洞”方法占上风。为了简化说明，在制造电路板之后，将其发送给将绑扎元件的PCBA公司。但是，随着技术变得越来越复杂，摩尔定律变得越来越重要。该理论在PCBA行业中是众所周知的，PCB Train报告说，其原因是每18个月PCB中发现的晶体管数量增加一倍，而成本却保持不变。

  这种工作方法导致“钉和孔”工艺的价格飞涨，因为手动dip通孔插件PCBA加工方式变得更加昂贵。这就需要转换为节省成本的方法，该方法可以加快更复杂的设计的生产，同时又会产生预算限制。
 
表面安装技术和未来的技术发展
 
  即报道说，在消费者购买终端上的个人计算机热潮促使人们需要将快速，精益的制造方法纳入标准设计流程中，以履行装运义务。表面安装技术是主导方法。
 
  从本质上讲，smt贴片加工厂制造商能够知道PCBA公司可以说完所有步骤，就可以放弃“钉孔”设计图并更快地印刷电路板。随着生产加速和成本下降，这彻底改变了行业。无需本质上预制设计以适合电路板装配规格的要求，大型零售商就可以订购大量订单并缩短交货时间。“表面贴装技术SMT贴片变得越来越重要。”
 
  由于元器件之间的空间已缩小到十分之一英寸，因此该方法今天仍然存在。尽管这需要更多地关注细节，但是如果没有PCB行业的制造成就，就不可能实现电子领域的进步。
展望未来，表面贴装技术将共同依赖于精益制造技术?？纱┐魇郊际跻约岸愿鋈思扑慊脑て诒浠驪CBA团队具有更大的灵活性，以完成未来的设计。
 
  摩尔理论将继续成为该行业的标准，该行业不断被提醒需要用更少的钱做更多的事，并使其工作部件比一年前更快。现在，存储内存已接近PB领域，而几年前还只是TB。