?热风回流焊的过程本质上是一个传热过程。在开始烹饪目标板之前，您需要设置回流炉区域的温度。 回流炉区域温度是加热元件加热至该温度设定点的设定点。这是一个采用现代PID控制...
?3528个PLCC RGB LED*，如lemcs32f00az01，具有超高亮度和紧凑尺寸。布局设计中应考虑散热。连接每个LED焊盘的迹线应尽可能宽。焊盘尺寸需遵循制造商推荐的焊盘型式。然而，我们仍然发现原...
?一、功在焊接的铅金属 PCB线路板制作低温柔软的焊接，一向都是以共熔(或共晶)组成的锡铅合金(S n 6 3／Pb 3 7)为主。不但品质良好，操作方便，可靠度优异，而且还技术成熟，供应无缺...
?一、绿漆施工 BGA腹底之植球垫系採绿漆设限方式完成焊接。一旦绿漆太厚(1mil以上）加上垫面太小，将出现波焊不易进入的弹坑效应。且截板之植球作业在大量助焊剂与高热量的进攻下...
?一、湿敏水淮MSL的认证与升级 （一）、认证MSL PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能...
?目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题，主要体现在两个方面：Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。 问题分析： 1：Pad 不上锡存在两个方面的原因： 贴片前?？槊挥薪邢嘤婵?；...
