?贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于 SMT 贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波...
?球栅阵列或BGA是一种表面贴装封装（无引线），使用金属球（焊球）阵列进行电气互连。BGA焊球连接至封装底部的层压基板。BGA芯片通过引线键合或倒装芯片技术连接到基板。BGA基板具...
?表面贴装技术的缩写就是我们通常所说的SMT芯片处理。它是现代集成电路板生产不可缺少的工艺。SMT芯片加工过程的质量直接影响PCB的质量。做好SMT芯片产品，首先要对SMT芯片加工的基...
?消费者很容易选择新的iPhone或nexus掌上电脑，并将其视为理所当然。今天的电子产品体积小，体积小，大多数人甚至不考虑将现代电子产品推向市场的工作量。 在某些方面，PCB组装制造...
?在选择表面贴装技术的设计或封装方向之前，必须解决许多设计问题。 系统分析员首先确定市场上的产品需求。因此，设计师必须从系统的角度来看待提议的产品。印制电路板上的优质...
?SMD线圈-什么是SMD线圈以及什么是不同类型的SMD线圈或电感器。手机使用哪种类型的SMD线圈。了解有关SMD线圈的所有信息。 SMD线圈 什么是SMD线圈？它是怎么做的？ SMD芯片线圈是通过在导...
